6月29日消息，台湾地区半导体公司联电（联华电子）今日发布公告称，本公司董事会通过子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司首次公开发行人民币普通股(A股)股票并申请在上海证券交易所上市案。

　　

　　联电公告截图

　　

　　联电公告称，为因应中国大陆半导体市场的快速成长，并考量本公司整体集团长远发展，由本公司经由第三地区事业持股，从事8寸晶圆专工业务之子公司和舰芯片制造（苏州）股份有限公司 (原名称为和舰科技（苏州）有限公司，下称「和舰公司」)，偕同本公司之另一子公司联芯集成电路制造（厦门）有限公司，以及和舰公司从事IC设计服务（IC Design Support Service）业务之全资子公司联暻半导体（山东）有限公司，由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票，并向上海证券交易所申请上市交易，以拓展相关产业市场，吸引当地优秀专业人才，增强本公司整体集团的全球竞争力。

　　

　　此次于A股上市新股发行股数不超过4亿股，占和舰公司发行后总股本不低于10%，本公司仍将持有和舰公司约87%的股权，本公司股东的权益不会因此减损。

　　

　　公告称，为配合和舰公司办理首次公开发行人民币普通股(A股)股票及申请在上海证券交易所发行上市的工作需要：拟请股东会授权董事会、董事长或其指定之人、及/或授权子公司董事会或其授权之人(依其情形适用之)，依据上市方案的实施情况、有关政府主管部门及上海证券交易所的意见及上市地法令规范、市场条件、或视实际适用情况进行调整，并全权处理与本次发行上市有关事项，包括但不限于委任专业顾问、决定本次发行的发行条件、发行时间、发行数量、发行对象、发行方式、定价方式、发行价格(包括价格区间和最终定价)、发行基准日、是否实施战略配售、募集资金用途、修改并签署避免同业竞争协 议、出具税务及社会保险及住房公积金现金补偿承诺、稳定股价承诺函、其他承诺函、确认函及相关文件，以及办理其他一切与本次发行上市相关的事项。

　　

　　据官网介绍，联电成立于1980年，是台湾第一家半导体公司。联电是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司，也是台湾第一家上市的半导体公司（1985年）。

　　

　　联电为半导体晶圆专工业界的领导者，提供先进制程与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端制程的优势，包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、 14纳米量产、超低功耗且专为物联网（IoT）应用设计的制程平台以及具汽车行业最高评级的AEC-Q100 Grade-0制造能力，用于生产汽车中的IC。 联电现共有十一座晶圆厂，遍及亚洲各地，每月可生产超过50万片芯片。联电在全球超过19,000名员工。